TS0820是一款低功耗的混合信號SoC平臺,能夠高效靈活的滿足智能助聽器設計應用。該芯片集成了模擬前端 (AFE)、DSP核和D類放大器等信號處理單元。電壓調節器和時鐘發生器也都集成在內部,以滿足最小化系統的總體應用要求。內部24位的DSP包括一個特定于應用程序的指令集處理器(ASIP)和幾個專用加速器,實現了WDRC、降噪和反饋抵消三種主要算法。TS0820芯片還集成了一個256kbits的EEPROM,可通過I2C接口進行編程和數據代碼下載。該芯片采用小型化LGA和QFN封裝,便于集成到從CIC到BTE的廣泛應用中。
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